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Fiberguide鍍鋁高溫光纖

Fiberguide鍍鋁高溫光纖

簡要描述:
Molex(莫仕)旗下(飛博蓋德)生產的Fiberguide鍍鋁高溫光纖設計用于寬溫度范圍(-269 至 +400°C)和強度 (> 100kpsi)。這可以在需要急彎的應用中的更高應力水平下實現(xiàn)長使用壽命。此外,二氧化硅包層和鋁之間的強化學結合力可實現(xiàn)直接端接而不會出現(xiàn)往復移動。這種結合力還使鋁涂層成為在 Molex 的 Fiberguide 產品系列中保持強大紫外線性能的理想之選。

更新時間:2024-05-23

訪問量:1897

廠商性質:代理商

生產地址:

一、技術原理介紹:  

(1)Molex(莫仕)旗下(飛博蓋德)生產的Fiberguide鍍鋁高溫光纖設計用于寬溫度范圍(-269至+400°C)和強度(>100kpsi)。這可以在需要急彎的應用中的更高應力水平下實現(xiàn)長使用壽命。  

(2)二氧化硅包層和鋁之間的強化學結合力可實現(xiàn)直接端接而不會出現(xiàn)往復移動。這種結合力還使鋁涂層成為在Molex的Fiberguide產品系列中保持強大紫外線性能的理想之選。  


二、Fiberguide鍍鋁高溫光纖規(guī)格參數:  

(1)階躍折射率多模光纖:  

•純熔融二氧化硅纖芯/摻氟二氧化硅包層  

•芯/包層尺寸:50/125µm到400/440µm  

•數值孔徑(NA):0.12,0.22,0.26  

•標準芯包比:1.1  

•可用芯/包層比:1.2,1.4和2.5  

•涂層:  

鋁:-269至+400°C/-452至+752°F  

(2)漸變折射率多模光纖:  

•純熔融二氧化硅纖芯/摻氟二氧化硅包層  

•芯/包層尺寸:50/125µm到62.5/125µm  

•數值孔徑(NA):50µm:0.200/62.5µm:0.275  

(3)單模光纖:  

•純熔融二氧化硅纖芯/摻氟二氧化硅包層  

•模場直徑/包層尺寸:4.3/125µm到9.0/125µm  

•數值孔徑(NA):0.12  

(4)共通參數:  

•推薦彎曲半徑:  

o短期:100X包層直徑  

o長期:200X包層直徑  

(5)請注意,這些數字代表了最佳實踐建議。在需要更緊彎曲的應用中,F(xiàn)iberguide可以幫助您估計它們對光纖可靠性的影響。  

•使用四軸彎曲方法進行100%驗證測試  

(6)典型應用:  

•高溫和低溫溫度傳感  

•半導體制造  

•腐蝕品和腐蝕性環(huán)境  

•超高真空裝置  

•抗輻射傳感器  

•火箭、渦輪和噴氣發(fā)動機監(jiān)測

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